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工信部：公开征求面向云侧/端侧AI芯片测试意见

        近日，工信部网站发布了“公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目的意见”的文件，具体内容如下：
 

 
        按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》（工信厅科函〔2021〕161号）的程序和要求，经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、专家评审等环节，拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目，现予以公示。如有异议，请于12月15日前反馈至工业和信息化部科技司（标准处），电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：2021年百项团体标准应用示范项目公示反馈）。
 
        地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
 
        邮编：100804
 
        联系电话：010-68205240
 
        公示时间：2021年11月16日－2021年12月15日
 
 

源自：中国IDC圈 2021-11-22 10:45
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